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CMP耗材次要品种

研磨液：研磨时添加的液体状物质，颗粒巨细跟研磨后的刮伤等缺陷有关，颗粒越小越好。根本情势是由Si02抛光剂和一个碱性组分水溶液构成。Si02颗粒的巨细1-100nm，浓度1.5%-50%，碱性构成一样平常是KOH，氨或无机胺，PH为9.5-11，颗粒越大对晶片的毁伤越大。

研磨垫：研磨时垫在晶片上面的片状物；

研磨垫整理器：钻石盘状物，整理研磨液。

研磨液过滤要求：

微粒构成：金属颗粒、无机物等；

过滤目标：

去除颗粒、无机物等杂物；

九游会要求：

  a.滤材抗氧化性、抗腐化性强；

  b.滤材溶出物低、无介质零落；

  c.高流量，压差低，机器强度高；

  d.去金属颗粒结果好，纳污量大，利用寿命长；